PRODUCT
产品中心Bumping & WLP封装
通过晶圆级封装的Bumping (凸块) 和 RDL (重布线)技术,在晶圆的表面实I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出实现倒装芯片的凸块加工,进一步实现先进细间距(Fine-pitch) Flipchip封装;以及通过向芯片内或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技术实现WLP(Wafer level PKG,晶圆级封装)技术,并藉由双面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技术实现2D/2.5D/3D 的先进晶圆级封装技术。
了解更多BGA 封装
球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA):在封装体内部采用正装芯片(Die bond/Wire bond) 焊线或先进的正装芯片+倒装芯片的混合封装(Hybrid BGA)技术实现芯片和基板的互联,以及在封装体基板的背面制作阵列焊锡球作为芯片的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。
了解更多QFN/QFP 引线框封装
QFN封装(方形扁平无引脚封装)及QFP封装(方型扁平式封装):基于铜框架(Copper Lead Frame) 的QFN和QFP封装,封装体中央区域采用大面积裸露焊盘用来导热,大焊盘四周的封装外围有实现电气连结的导电焊盘。
了解更多倒装芯片(Flipchip)
FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封装:先进高密度倒装芯片级封装,采用Cu pillar 或Solder bump 通过将芯片翻转与基板连接,采用散热盖(Heat sink)等高散热解决方案,从而提供更好的电性能,更好的散热性,及好的焊点可靠性。
了解更多SiP系统级封装
SiP(System in a Package,系统级封装):由常规的Single chip 加 被动元器件,发展到将Multi chip多功能芯片加被动元器件,涵盖包括正装芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒装芯片(Flipchip)混合封装技术,以及诸如MEMS或者光学Sensor器件及等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的标准封装件,形成一个系统或者子系统。
了解更多News
关于环亚币游国际网电子承诺诚信
坚守对客户、供应商、员工、股东的承诺所有这些人对环亚币游国际网的成长都至关重要。
公平公开
营造严肃活泼的工作氛围,“严肃”即所有员工都要参照法律法规及公司规章制度。
专注合作
客户是我们的伙伴,因此我们优先考虑客户的需求。